芳賀精密工業株式会社

小回りのきく実装工場としてフットワークと
高い技術力でご要望にお応えします。

芳賀精密工業株式会社

ワイヤーボンダーを中心とした実装技術を生かした製品。IC実装（COB）からマウント、及び手半田等を含む表面実装、ヒートシール圧着から完成アッセンブルに至るまでの電子製品加工を提供しています。品質・納期を重点とし、常に顧客ニーズに前向きに取組み、小回りのきく工場をモットーとして営業活動を行っています。

企業データ

代表取締役　久万澄勇
〒321-4532
栃木県真岡市長島140
電話番号/0285-74-0112
FAX/0285-74-0178
http://www.hagaseimitu.co.jp

資本金/1,000万円
設立年月/1972年12月設立
従業員数/23名
事業内容/電子製品のチップオンボード（COB）・表面実装・電気特性検査・アッセンブル

主要設備/クリーンルーム・ダイボンダー・プラズマクリーナー・Auワイヤーボンダー・プルテスター・封止マシン・高速凡用モジュラーマウンター・ＣＲチップマウンター
主要取引先/セイユーグループ各関連工場、㈱ミツトヨ各関連工場・アイクレックス㈱・㈱メガ電子・㈱磐城無線研究所　他多数

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